Chip Pottingning afzalliklari qanday?

■ Himoya Chip tarkibiy qismlari:

Chiplarda tranzistor va qobiliyatlar kabi mayda, murakkab elektron komponentlar mavjud. Ushbu tarkibiy qismlar juda mo'rt va tashqi muhit bilan osongina shikastlangan. Potch va kapalash orqali chip tarkibiy qismlari, chipning ishonchliligi va barqarorligini oshirish uchun jismoniy va kimyoviy zararning oldini olish uchun qadoqlash materialida samarali ajratilishi mumkin.

■ Chang va namlikni oldini olishning oldini oling:

Chip ichidagi mikrogatsiya chang va namlik uchun juda sezgir, bu zarralar va namlik chipning ishlashiga jiddiy ta'sir ko'rsatadigan chip tarkibi orasidagi qisqa tutashuv va oqish kabi muammolarni keltirib chiqarishi mumkin. Chipning barqarorligi va ishonchliligini ta'minlash uchun chip va namlikning oldini olish mumkin, chipning barqarorligi va ishonchliligini ta'minlash uchun chipni quruq va tozalashni oldini olish mumkin.

■ Issiqlikni buzish samaradorligini oshirish:

Chip ish jarayonida juda ko'p issiqlikni keltirib chiqaradi, agar o'z vaqtida va samarali isitish tarqalmasa, chipning ishlashi va hayotiga ta'sir qiladi. Issiqlik bilan isitish materiallari bilan chip bilan chambarchas bog'liq bo'lishi mumkin, isitishning isishi samaradorligini oshirishi mumkin, chipning harorati xavfsiz turadi va chipning barqarorligi va ishonchliligini ta'minlash uchun saqlanadi.

■ seysmik qarshilikni yaxshilash:

Avtoulovlar elektronikasi, aerokosmik va boshqa soha kabi ba'zi dasturiy stsenariylarda chip og'ir mexanik tebranish va zarbalarga duchor bo'ladi, agar chipni samarali himoya qilmasa, chip zarar yoki muvaffaqiyatsizlikka olib keladi. Pottyashtirish va kapalash orqali chip qadoqlash materialida mahkam o'rnashishi, chipning seysmik va tebranish qarshiligini yaxshilash va chipning qattiq atrof-muhitga barqaror ishlashini yaxshilash mumkin.

■ Suv va changga qarshilik ko'rsatish:

Ba'zi bir ochiq yoki og'ir muhitda chip jihozlarning normal ishlashini ta'minlash uchun chip suv o'tkazmaydigan va chang o'tkazmaydigan qobiliyatga ega bo'lishi kerak. Potch paketidan, chip namlik va changni oldini olish, chipning suv o'tkazmaydigan va changning chidamliligini yaxshilash va qurilmani turli muhitlarda to'liq muhrlab qo'yish mumkin